ISSP - The institute for Solid State Physics

Seminar
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[ISSPワークショップ][ワークショップ]
スピン軌道強結合伝導系におけるサイエンスの新展開
日程 : 2018年11月12日(月) - 2018年11月13日(火) 場所 : 物性研究所本館6階 大講義室(A632) 世話人 : 徳永将史(内線65322)、廣井善二、松田巌、伏屋雄紀(電通大)
e-mail: tokunaga@issp.u-tokyo.ac.jp

 本ワークショップは、ビスマスやIV-VI族半導体など、基礎物性のよく知られている物質を用いて新しいサイエンスを展開している各分野の先端研究者が一堂に会して議論を行い、スピン軌道強結合伝導体の物理に関して、総合的かつ根源的な理解を深めることを目的としています。同時に、強いスピン軌道結合を持つ新しい伝導系物質におけるサイエンスの展開についても情報を共有し、今後の発展の方向性を議論したいと考えています。

 本ワークショップで中心とするテーマは、トポロジカル絶縁体やトポロジカル半金属などとの関連からも注目され、現在国際的に活発な研究が展開されています。バルク物性、表面物性、スピントロニクスなど、多分野にわたるテーマを集約する場として、本ワークショップが少しでもみなさんのお力になることができましたら幸いです。

 

詳細ページ:http://www.kookai.pc.uec.ac.jp/isspws/index.html

 


(公開日: 2018年10月22日)